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氮氣回流焊是SMT貼片加工的核心工藝，通過精準控製四個溫區的溫度與時長，結合氮氣的防氧化保護，實現元器件與PCB的可靠焊接。各溫區作用明確且銜接緊密，共同保障焊接品質。
預熱區（60℃-130℃）核心作用是平穩升溫，避免熱衝擊。室溫狀態的PCB和元器件若快速升溫易產生熱應力，導致板材變形或元件損壞。此階段還能揮發錫膏中的潮氣與揮發性成分，減少後續焊點氣泡，同時在氮氣環境下初步抑製元件引腳氧化。
保溫區（120℃-160℃）負責溫度均一化與雜質清除。通過進一步加熱，讓大小元器件和焊盤溫度趨於一致，避免進入高溫區後因溫差引發焊接不良；同時徹底揮發殘留潮氣，助焊劑充分活化，清潔焊盤與引腳表麵，為後續焊接創造良好條件，氮氣在此階段持續隔絕氧氣。
回流區（約245℃，隨錫膏熔點調整）是焊接關鍵環節。高溫使錫膏完全熔融，液態錫在毛細作用下潤濕焊盤與元件引腳，形成冶金結合；氮氣環境大幅降低焊錫與引腳的氧化風險，提升焊料流動性與潤濕效果，確保焊點飽滿。溫度需嚴格控製，過高易損壞元件，過低則焊接不牢。
冷卻區的作用是快速固化焊點。通過受控降溫使熔融錫液迅速凝固，形成穩定、高強度的金屬焊點，完成元器件與PCB的永久連接。冷卻速率需精準把控，過快易產生熱應力導致焊點裂紋，過慢則可能造成焊點毛糙或元件偏移，氮氣在此階段可輔助提升焊點光澤度。
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