HELLER 2046MK5 高速真空回流爐（SCVR）是 HELLER 高速真空回流焊係列中真空室容量更大的機型，並配備更長的加熱與冷卻區，可實現更高產量，非常適合雙通道及大批量表麵貼裝應用。該回流焊爐最大 PCB 尺寸達 60 cm × 70 cm，整體尺寸為 720 cm（長）× 200 cm（寬），淨重約 4900 kg（爐體）/ 500 kg（真空泵）。

工藝與溫控性能

設備采用強製對流加熱與冷卻，配置 11 個加熱區（對流區 380 cm／總長 460 cm）和 4 個冷卻區（冷卻長度 140 cm），溫度範圍 60–350 °C（可選 60–450 °C），溫控分辨率 ± 0.1 °C，典型跨板溫度均勻性 ± 2.0 °C。氮氣消耗典型值 150–400 SLPM（9–24 m³/hr），最低氧含量 ≤25 PPM，典型功耗 20–25 kW（爐體）/ 4–7 kW（泵）@ 480 V。

真空係統

真空選項配備紅外加熱，溫度範圍 60–400 °C（可選 60–480 °C），最低真空壓力 2 mbar（1.5 Torr），采用五步閉環真空速度/壓力控製及雙階段破真空回充，搭配 300 m³/hr 大容量旋片泵。

傳輸係統

Edge Hold 邊緣夾持傳輸支持最大 PCB 60 cm × 70 cm，傳送速度 1–800 cm/min，方向左至右（可選右至左）；Side Chain 側鏈傳輸選項有效帶寬為 Tri-Chain、2 × 29 cm，滿足多樣化產線需求。