在SMT生產線車間飛速發展的當下，電子元器件朝著微型化、高密度化方向不斷演進，爐前元件貼裝質量與爐後焊錫可靠性的檢測精度和效率，直接決定了電子產品的良品率與生產效益。傳統人工目視檢測不僅依賴操作人員經驗，還存在漏檢、誤檢率高、檢測速度慢等痛點，難以滿足現代化 SMT 生產線的需求。明銳 3D AOI A7000 在線自動光學檢查設備，憑借其高精度成像係統、全麵的缺陷檢測能力與高效的運行性能，成為破解 SMT 爐前爐後檢測難題的核心裝備，為電子製造企業築牢質量防線。

一、核心配置：奠定高精度檢測基礎

明銳 3D AOI A7000 的卓越性能，源於其精心設計的核心硬件配置，每一項參數都圍繞 “精準識別、穩定運行” 展開，為檢測工作提供堅實支撐。

在成像係統上，設備搭載12MP 工業相機，配合專業的遠心鏡頭，可有效消除圖像邊緣畸變，確保獲取的元件圖像細節清晰、色彩真實。相機分辨率提供 10um、12um、15um 三檔可選，既能在檢測微小元件時以 10um 高分辨率捕捉細微特征，也能在檢測較大元件時以 15um 分辨率平衡效率與精度，靈活適配不同檢測場景。同時，設備擁有 60*45mm（12MP，15um）的超大視場（FOV），單次拍攝即可覆蓋更大麵積的 PCB 板，減少鏡頭移動次數，大幅提升檢測效率。

光源係統作為 AOI 設備的 “眼睛”，直接影響圖像對比度與缺陷識別能力。明銳 3D AOI A7000 采用4 色環形程控 LED 光源（RGBW） ，通過紅、綠、藍、白四種顏色的光源組合與亮度調節，可針對不同材質、不同顏色的元件與焊錫麵優化照明效果 —— 例如，紅色光源可突出元件極性標識，白色光源能清晰呈現焊錫光澤，有效增強缺陷與背景的對比度，讓缺件、虛焊等隱蔽缺陷無所遁形。

在運動與承載係統方麵，設備采用AC 伺服電機驅動 X/Y 軸運動，具備定位精度高、運行平穩、響應速度快的特點，確保鏡頭在檢測過程中精準跟隨 PCB 板軌跡，避免因運動偏差導致的檢測誤差。基台選用高穩定性的大理石材質，大理石具有極低的熱膨脹係數，能有效抵抗環境溫度變化帶來的形變，保證設備長期運行的穩定性；軌道采用皮帶式設計，調寬方式為自動調整，可快速適配 0.6-6.0mm 厚度、≤3kg 重量的 PCB 板，無需人工手動調節，減少生產線切換時間。此外，設備上淨高 25-50mm 可調、下淨高 45mm，板邊預留 3.0mm 空間，能輕鬆兼容帶有異形元件、高引腳元件的 PCB 板，適配性極強。

二、全麵檢測：覆蓋 SMT 全流程缺陷類型

明銳 3D AOI A7000 針對 SMT 爐前元件貼裝與爐後焊錫焊接兩個核心環節的缺陷特點，構建了全方位的缺陷檢測體係，無論是元件貼裝問題還是焊錫質量問題，都能實現精準識別，杜絕不良品流入下一工序。

在爐前元件檢測環節，設備可精準識別錯件、缺件、極性反、偏位、翻件、破損、IC 彎腳、異物、立碑等常見缺陷。對於 03015 及以上規格的 Chip 元件，設備憑借 10um 高分辨率相機，能清晰識別元件的尺寸偏差與貼裝位置偏移；針對間距 0.3mm 及以上的 LS1 元件，遠心鏡頭可有效避免相鄰引腳的圖像重疊，準確判斷引腳是否存在彎腳、偏移等問題；即使是形狀不規則的異型元件，通過 4 色光源的多維度照明與圖像算法優化，也能精準檢測其貼裝狀態，避免因元件異型導致的漏檢。

在爐後焊錫檢測環節，設備聚焦無錫、少錫、多錫、虛焊、橋接、錫球等焊錫缺陷，通過 3D 成像技術與圖像分析算法，量化焊錫的體積、高度與形狀，實現對焊錫質量的客觀評判。例如，針對 “虛焊” 缺陷，設備可通過分析焊錫與引腳的接觸麵積、焊錫的凝固狀態，結合白色光源下的焊錫光澤特征，準確區分 “虛焊” 與 “正常焊接”；對於 “橋接” 缺陷，即使是相鄰引腳間距極小的場景，設備也能通過高分辨率圖像捕捉引腳間的焊錫連接痕跡，避免因橋接導致的短路風險。

值得注意的是，設備的檢測速度達到 450-550ms/FOV，結合 60*45mm 的大視場，對於常規尺寸的 PCB 板，單塊板檢測時間可控製在數秒內，完全匹配 SMT 生產線的高速運行節奏，實現 “在線檢測不減速”，避免因檢測環節拖慢整體生產效率。

明銳3D AOI-A7000參數：

相機：12MP工業相機

分辨率：10um、12um、15um

FOV：60*45mm(12MP，15um)

鏡頭：遠心鏡頭

光源：4色環形程控LED光源(RGBW)

X/Y 運動：AC伺服

基台：大理石

軌道調寬方式：自動調整

軌道型式：皮帶

厚度：0.6-6.0mm

板重：≤3kg

淨高：上淨高25-50mm可調，下淨高45mm

板邊：3.0mm

元件類：錯件、缺件、極性、偏位、翻件、破損、1C彎腳、異物、立碑等

焊錫類：無錫、少/多錫、虛焊、橋接、錫球等

檢查元件：Chip:03015及以上;LS1:0.3mm間距及以上;其他:異型元件

檢查速度：450-550ms/FOV