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SMT回流焊設備的溫區數量並非固定不變，通常根據產品複雜度和產能需求設計，一般在 6 到 12 個溫區之間，主流機型多為 8 溫區或 10 溫區。
溫區的作用是將回流焊分為預熱、恒溫、回流、冷卻四個階段。溫區越多，溫度曲線越平滑，能更精準地控製升溫速率和峰值溫度，減少PCB板麵溫差，避免立碑、錫珠等缺陷。例如，簡單雙麵板可能用 6 溫區即可；而高密度、大尺寸或混裝工藝的板卡，往往需要 10 溫區以上，甚至 12 至 16 溫區。
此外，上下溫區通常獨立控溫，因此常說的“8 溫區”可能指 8 個加熱區（上下共 16 個加熱單元）。選擇時需結合產品類型、產能和工藝要求，並非溫區越多越好——過多溫區會增加能耗與調試複雜度。
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