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      Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

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      Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI

      • 所屬分類：光學檢測儀 3D AOI

        • 技術特點：
      • 在線詢價
      • 詳細介紹

      3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測係統

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      高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態元件的整體檢測

      可直接檢測鏡麵元件，避免反光問題

      奔創特有的3D技術 實現元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

      支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的91免费污污视频

      AOI + SPI 混合檢測係統

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      精密解析度實現針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測 

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      本文網址：http://www.xin7tian.net/product/911.html

      關鍵詞：3DAOI,WaferBump,WireBonding

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